芯片法案 相關(guān)文章(131篇)
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SEMI建議歐盟對半導(dǎo)體補(bǔ)貼提高4倍至200億歐元
發(fā)表于：5/7/2025 1:41:27 PM
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歐盟《芯片法案》所設(shè)2030年微芯片市占翻倍目標(biāo)難以實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：4/29/2025 11:11:55 AM
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歐盟準(zhǔn)備推出《歐洲芯片法案2.0》以加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：3/24/2025 9:55:20 AM
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特朗普廢除“芯片法案”的計(jì)劃可能難以實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：3/13/2025 9:06:00 AM
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若廢除芯片法案 臺積電先進(jìn)制程將漲價(jià)至少15%
發(fā)表于：3/6/2025 10:42:55 AM
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特朗普呼吁廢除《芯片法案》 取消撥款以減少赤字
發(fā)表于：3/5/2025 1:13:05 PM
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臺積電對美投資增至1650億美元
發(fā)表于：3/4/2025 11:18:20 AM
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DeepSeek的成功或?qū)⒋俪擅绹酒ò?.0
發(fā)表于：2/28/2025 10:40:05 AM
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歐盟宣布向艾邁斯歐司朗提供2.27歐元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2/26/2025 9:37:38 AM
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Silicon Labs獲得德克薩斯州2300萬美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：2/24/2025 9:19:23 AM
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英飛凌比利時晶圓廠9.2億歐元補(bǔ)貼獲批
發(fā)表于：2/21/2025 9:57:57 AM
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傳特朗普將修改部分芯片法案補(bǔ)貼條款
發(fā)表于：2/14/2025 10:56:09 AM
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傳臺積電將繼續(xù)擴(kuò)大對美國投資
發(fā)表于：2/12/2025 11:36:05 AM
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特朗普再次威脅對半導(dǎo)體加征100%關(guān)稅
發(fā)表于：1/30/2025 8:23:27 AM
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歐盟向云上芯片設(shè)計(jì)平臺投資2400萬歐元
發(fā)表于：1/23/2025 1:45:24 PM
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臺積電已經(jīng)拿到15億美元美國芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：1/21/2025 10:55:06 AM
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歐洲1nm和光芯片試驗(yàn)線啟動
發(fā)表于：1/21/2025 9:47:07 AM
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美國商務(wù)部宣布投資14億美元支持四個先進(jìn)封裝項(xiàng)目
發(fā)表于：1/20/2025 11:26:06 AM
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美國商務(wù)部宣布向ADI等提供2.464億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：1/20/2025 9:08:51 AM
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三星美國半導(dǎo)體廠再獲47.4億美元激勵資金
發(fā)表于：1/14/2025 9:47:02 AM
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2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠
發(fā)表于：1/9/2025 10:22:36 AM
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歐洲生產(chǎn)芯片份額將下降到5.9%
發(fā)表于：1/7/2025 10:08:17 AM
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三星電子芯片法案補(bǔ)貼縮水原因曝光
發(fā)表于：12/27/2024 10:59:11 AM
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歐盟批準(zhǔn)Diamond Foundry西班牙金剛石晶圓工廠補(bǔ)貼
發(fā)表于：12/27/2024 10:11:24 AM
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Silicon Box先進(jìn)封測工廠獲意大利政府13億歐元補(bǔ)貼
發(fā)表于：12/23/2024 9:09:02 AM
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美國再公布三項(xiàng)芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：12/23/2024 9:00:25 AM
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SK海力士獲4.58億美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：12/20/2024 11:28:19 AM
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環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：12/18/2024 11:10:05 AM
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博世獲2.25億美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：12/16/2024 2:15:37 PM
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美國商務(wù)部已向美光科技提供61億美元資金
發(fā)表于：12/11/2024 9:50:59 AM
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