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HBM4內存競爭已達白熱化
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SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E內存
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英偉達下一代人工智能GPU架構Rubin曝光
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消息稱SK海力士HBM4內存基礎裸片有望采用臺積電7nm制程
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三星計劃將TC-NCF用于16層HBM4內存生產
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消息稱HBM4標準放寬 三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術
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臺積電和SK海力士聯手聯合生產HBM4：對抗三星
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