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使用有安全保障的閃存存儲構建安全的汽車系統

使用有安全保障的閃存存儲構建安全的汽車系統

在現代汽車嵌入式系統中，高度安全的數據存儲是必不可少的，尤其是在面對日益高明的網絡攻擊時。本文將介紹設計師正確使用閃存的步驟。

最新設計資源

基于AXI4總線的紅外圖像處理系統設計[嵌入式技術][其他]

為了提升紅外熱像儀圖像處理系統中數據處理模塊訪問DDR存儲器的帶寬效率與系統可靠性，采用Xilinx Kintex-7系列FPGA設計了一種基于AXI4總線的DDR存儲器訪問方案，實現了AXI4總線的用戶接口設計，完成了對DDR存儲器的多端口實時訪問控制需求。測試結果證明了設計的可行性，接口符合AXI4總線協議規定，使紅外圖像處理系統中數據模塊對DDR的讀寫帶寬與效率達到一個較高的水平。

發表于：8/25/2023

基于AXI總線復用的DMA數據傳輸結構設計[嵌入式技術][工業自動化]

常規多通道DMA數據傳輸結構應用在多傳感器接入式人工智能平臺時，隨著傳感器類型和數量的增加，在通道協議轉換、AXI總線擴展過程中會消耗大量的FPGA邏輯和存儲資源，容易產生邏輯擁塞，增加工具布線難度。與此同時，封閉式的AXI系統缺乏對通道差異控制的靈活性，難以適應人工智能平臺多模式數據傳輸需求。因此，設計了一種AXI總線復用方式的DMA數據傳輸結構，該設計可以極大地縮減AXI總線數量，降低FPGA資源消耗和工具布線用時，方便地引入附加邏輯實現多模式DMA數據傳輸，為人工智能平臺提供靈活高效的多源數據獲取機制。

發表于：8/25/2023

一種串聯機械臂多軸同步控制方法的研究與實現[嵌入式技術][工業自動化]

以機械臂為代表的工業設備，直接影響著制造業生產水平。在噴漆、焊接等生產場景下，人們希望機械臂的末端軌跡符合預期。由于工況及受到干擾的影響不完全相同，機械臂各關節的單軸跟蹤性能很難保持一致，此時便需要進行多軸同步控制，以便多個電機同步配合完成工作，確保末端軌跡精度滿足要求。在分析三維軌跡誤差后，根據串聯機械臂的運動學特征，基于偏差耦合結構，得出各關節軸的同步修正量，并在基于Xilinx ZYNQ的六軸機械臂實驗平臺上通過對比實驗的方式檢驗了該方法的工作效果。

發表于：8/25/2023

基于多核DSP上下文環境備份與恢復方案的設計與實現*[嵌入式技術][其他]

在軟件定義計算體系架構中，DSP作為一種常用的硬件資源，勢必向虛擬化發展，以便最大化發揮其效能。提出了一種多核DSP上下文環境的備份與恢復的方案，以核0為控制核心，通過合理地內存分配以及讀寫操作，完成對其余核心在計算過程中的各狀態，如寄存器狀態、堆棧狀態、數據狀態以及程序狀態的保存與寫回，實現了其從計算任務M切換到計算任務N，待N完成后再切換回M繼續執行的功能；使用TI公司66AK2H14對方案作測試，驗證了其可行性。該方案對多核DSP硬件資源的靈活應用提供了實際的方法和經驗。

發表于：8/25/2023

二維側視型聲學多普勒流速儀的設計[模擬設計][其他]

為了獲得淺水或斷面處的二維流速分布，擴展超聲波測量的應用范圍，設計了二維側視型聲學多普勒流速儀。采用5 MHz高頻超聲波進行測量，并設計了獨特的探頭結構，避免對測流場產生干擾。基于多普勒效應的基本原理，采用復自相關算法進行頻率估計，解算出超聲波換能器的徑向流速，通過變換矩陣得到二維流速。實測結果表明，所設計的二維側視型聲學多普勒流速儀能有效測量出采樣體的二維流速，測量標準差分別為0.028 m/s和0.009 m/s，具有一定的實用價值。

發表于：8/25/2023

基于側向菲涅爾透鏡耦合的光纖漏水傳感器設計*[模擬設計][其他]

針對現有準分布式液漏監測光纖傳感器光源耦合效率低、傳導進光纖模式少等問題，設計了一種側向耦合的光纖漏水傳感器，其由菲涅爾透鏡及光纖傳感帶構成。通過Zemax軟件進行仿真分析，設計并加工特定菲涅爾透鏡，使光纖傳感器中所用光源能更好地匯聚。通過實驗對比有無透鏡時LED的耦合功率，結果表明有透鏡的情況下光耦合進光纖的功率可提高40%且其他傳感性能不受影響，所設計的菲涅爾透鏡能夠對光源進行高效率的耦合，在傳感帶長度相同時可有效提高分辨率。

發表于：8/25/2023

基于磁-熱耦合的揚聲器溫度場仿真研究[其他][其他]

動圈揚聲器在大信號驅動時因音圈發熱嚴重，會出現音圈斷路、短路和脫膠等熱損壞問題，進而導致揚聲器單元損壞。通過建立一款動圈揚聲器單元的三維有限元模型，進行了基于多物理場耦合的大信號驅動下的揚聲器單元穩態溫度場與應力場仿真，并通過試驗對仿真結果進行了驗證。結果表明：在恒壓功放的作用下，揚聲器單元整體溫度隨音圈電流頻率增大出現先增大后減小的現象，揚聲器單元的溫度在額定阻抗點處達到峰值，等效應力集中在音圈骨架與定心支片、振膜連接處，會因為高溫引發熱故障；同時分析了音圈出現熱損壞時對揚聲器單元暫態溫度場的影響。該結果可為動圈揚聲器的溫度監測和失效分析提供參考。

發表于：8/25/2023

一種多教師模型知識蒸餾深度神經網絡模型壓縮算法[人工智能][通信網絡]

為了能將龐大的深度學習模型壓縮后部署到算力和存儲能力有限的設備中時盡可能減小精度損失，對知識蒸餾模型壓縮方法進行研究，提出了一種改進后帶篩選的多教師模型知識蒸餾壓縮算法。利用多教師模型的集成優勢，以各教師模型的預測交叉熵為篩選的量化標準篩選出表現更好的教師模型對學生進行指導，并讓學生模型從教師模型的特征層開始提取信息，同時讓表現更好的教師模型在指導中更具有話語權。在CIFAR100數據集上的VGG13等分類模型實驗結果表明，與其他壓縮算法相比在最終得到的學生模型大小相同的情況下，精度上有著更好的表現。

發表于：8/25/2023

復雜環境下輕量化口罩佩戴檢測算法研究[其他][醫療電子]

針對目前YOLOv4算法巨大的運算量難以滿足實時性要求高的口罩佩戴檢測系統，提出了一種輕量化檢測算法（Light-YOLOv4）。將融合ECA注意力機制的GhostNet網絡替換YOLOv4的主干網絡減少參數量；借鑒空洞卷積和SPPF提出了ASPPFCSPC結構有效增大感受野；針對目標過于密集而產生重疊問題，增加了RepBox損失函數，使不同目標的預測框相互遠離從而減少漏檢。實驗表明，Light-YOLOv4算法mAP為94.2%，FPS為46.3幀，模型大小為95 MB，相較于YOLOv4的mAP值僅降低了1.1%，檢測速率提高了51.8%，參數量減少了70.0%，模型大小減少了61.1%，對低性能檢測設備很友好。

發表于：8/25/2023

基于PKS體系的終端功能場景驗證方法研究[通信與網絡][信創產業]

目前國產終端正逐漸成為中國終端市場的主流，而基于PKS（飛騰Phytium+麒麟Kylin+安全Security）體系的終端產品作為國產主力軍，承擔著更重要的使命，迫切需要加快優化的速度，滿足國內各行業用戶群體日益增長的需求。在功能單點驗證方法的基礎上從用戶的角度出發，預測用戶功能使用場景，創新性地提出了基于PKS體系的終端功能場景驗證方法，通過對比分析兩種方法對3種國產終端的驗證數據，證明功能場景驗證方法發現問題的效率和價值都比傳統的功能單點驗證方法更優，能促進國產終端的持續優化，為國產終端驗證體系提供新的思路。

發表于：8/25/2023

一種基于Quantus-reduce加速模擬仿真驗證分析的解決方案[電子元件][其他]

隨著半導體技術的進步，芯片的設計規模不斷擴大，這使得電路設計需要考慮的寄生效應更加復雜，電路的后仿真工作也變得更加繁重。介紹了如何應用Cadence公司的寄生抽取工具Quantus進行post-layout寄生抽取，利用Quantus的Standalone Reduction （簡稱Qreduce）功能對后仿網表進行精簡，以達到縮減網表的規模，提高仿真速度的目的。Cadence的Qreduce功能是通過數學的運算，將RC網絡進行等效運算，以減少節點，從而達到縮減網表的規模，但同時保證了不會對精度造成比較大的損失。從后仿網表的縮減程度、仿真精度的影響、仿真速度以及內存消耗等方面進行論述，給出關鍵對比指標。

發表于：8/25/2023

使用Xcelium Machine Learning技術加速驗證覆蓋率收斂[電子元件][消費電子]

隨著設計越來越復雜，受約束的隨機化驗證方法已成為驗證的主流方法。一般地，驗證激勵做到不違反spec描述條件下盡量隨機，這樣驗證能跑到的空間才更充分。但是，這給功能覆蓋率收斂帶來極大挑戰，為解決這一難題，Cadence率先推出了仿真器的機器學習功能——Xcelium Machine Learning，采用機器學習技術讓功能覆蓋率快速收斂，大大提高驗證仿真效率。介紹了Xcelium Machine Learning的使用流程，并給出在相同模擬（simulation）驗證環境下應用Machine Learning前后情況對比。最后Machine Learning在模擬（simulation）驗證中的應用前景進行了展望。

發表于：8/25/2023

基于Cadence Integrity 3D-IC的異構集成封裝系統級LVS檢查[電子元件][消費電子]

隨著硅工藝尺寸發展到單納米水平，摩爾定律的延續越來越困難。2D Flip-Chip、2.5D、3D等異構集成的先進封裝解決方案將繼續滿足小型化、高性能、低成本的市場需求，成為延續摩爾定律的主要方向。但它也提出了新的挑戰，特別是對于系統級的LVS檢查。采用Cadence Integrity 3D-IC平臺工具，針對不同類型的先進封裝，進行了系統級LVS檢查驗證，充分驗證了該工具的有效性和實用性，保證了異構集成封裝系統解決方案的可靠性。

發表于：8/25/2023

Concurrent Multi-die Optimization物理實現方案的應用[電子元件][其他]

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，使用多die堆疊的3DIC Chiplets設計已經成為延續摩爾定律的最佳途徑之一。Integrity 3D-IC平臺將設計規劃、物理實現和系統分析統一集成于單個管理界面中，為3D設計提供了系統完善的解決方案。其中傳統的die-by-die流程在3D結構建立后分別對兩個die進行2D物理實現，同時工具也開發了多die協同（concurrent multidie）的物理實現流程，并行式進行多顆die的布局布線。此工作在實際項目中，使用Cadence Integrity 3D-IC 工具，針對性地建立concurrent multidie的流程，將兩顆die在同一個設計中實現并行擺放、3D結構單元（Hybrid Bonding bump）的位置優化、時鐘樹綜合和繞線。協同優化的3D物理實現方案相比于die-by-die方案在設計整體結果上有更好的表現。

發表于：8/25/2023

DDR5仿真精度研究及在內存升級中的應用[電子元件][消費電子]

使用Cadence公司的SystemSI對DDR信號通道進行整體仿真，同時，借助一博科技自研的Interposer夾具進行測試，經過多次的仿真測試擬合，所介紹的DDR仿真測試方法可以達到較高的精度。隨著對內存帶寬的需求不斷提升，作為當前主流的DDR4局限性日益明顯，通過具體案例說明了DDR5信號完整性提升的具體技術，并通過仿真對比，展示了DDR5在內存升級過程中的優勢。

發表于：8/25/2023

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