頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 imec為0.7nm技術節點推出雙排CFET架構 12月7日，比利時微電子研究中心（imec）通過官網宣布，在近日的2024年IEEE 國際電子器件會議 （IEDM）上，其展示了一種基于 CFET 的新標準單元架構，其中包含兩排 CFET，中間有一個共享的信號路由墻。 根據 imec 的設計技術協同優化 （DTCO） 研究，這種雙排 CFET 架構的主要優點是簡化了流程，并顯著減少了邏輯和 SRAM 單元面積。與傳統的單排 CFET 相比，新架構允許標準電池高度從 4T 降低到 3.5T。 發表于：12/9/2024 Arm CEO評英特爾困局難題 12 月 7 日消息，在接受科技媒體 The Verge 采訪時，Arm 首席執行官雷內?哈斯（Rene Haas）對英特爾現狀及未來走向發表了看法。 哈斯表示，英特爾作為一家創新巨頭，其目前的處境令人惋惜，他肯定了英特爾曾經的創新實力，但也指出，科技行業必須不斷創新，否則就面臨被淘汰的風險。 哈斯認為，英特爾最大的難題在于如何整合垂直整合模式（IDM）和無廠化模式（Fabless），而過去十年間，英特爾一直在兩種模式之間搖擺不定。 發表于：12/9/2024 AMD蘇姿豐預言AI芯片2028年將達5000億美元規模 AMD蘇姿豐預言AI芯片每年60%爆發增長！2028年將達5000億美元規模 12月8日消息，AMD CEO蘇姿豐在接受媒體采訪時表示，預計AI芯片市場將以每年60%的速度增長。 到2028年市場規模將達到5000億美元，屆時AI芯片的市場規模將相當于當前整個半導體產業的規模 發表于：12/9/2024 2024年10月全球半導體銷售額達569億美元 12月6日消息，據美國半導體產業協會（SIA）最新公布數據顯示，今年10月全球半導體銷售額達569億美元，較9月增長2.8%，再創新高，較去年同期增長22.1%。 發表于：12/6/2024 2024年汽車半導體行業收入將面臨下降 TechInsights的最新報告預測，2024年汽車半導體行業的收入將面臨短缺，原因是Tier 1和OEM客戶正在消化2020年至2022年積累的庫存。此外，2023年下半年電動汽車需求的放緩也將在2024年進一步加劇，影響整個汽車行業。盡管長期趨勢看，汽車半導體需求依然存在，但2024年的早期收入預測顯示，增幅將趨于平緩，直至2025年才能恢復增長。從英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器、瑞薩電子、安森美半導體、博世、ADI等模擬芯片大廠近期業績來看，受新能源汽車產銷量不及預期影響，相關企業業績仍然在低谷徘徊，汽車芯片市場疲軟局勢依舊。 發表于：12/6/2024 我國首枚可回收火箭朱雀三號有望明年運營 12 月 5 日消息，據央視新聞報道，今年 9 月，朱雀三號火箭完成 10 公里級垂直起降飛行試驗。朱雀三號預計明年下半年發射，有望成為中國第一枚投入運營的可回收運載火箭。藍箭航天創始人張昌武在《魯健訪談》中介紹，2030 年前后能實現兩級重復使用火箭的工程落地。 發表于：12/6/2024 鴻海科技發力布局護理機器人領域 12 月 5 日消息，鴻海科技集團 B 事業群暨數字健康總經理姜志雄今天表示，集團正在依循「3+3」核心戰略展開相關規劃，布局護理機器人產品。 他強調，「護理機器人」正是鴻海董事長劉揚偉的重要布局，希望藉此整合 AI 技術，幫助護工及醫護人員解決機械性工作問題，但一切尚處于規劃當中，暫時還無法對外透露太多細節。 發表于：12/6/2024 蘋果OLED屏幕路線圖曝光 12 月 6 日消息，根據市場調查機構 Omdia 公布新產品路線圖，蘋果計劃在 2026 年起，為 iPad mini、iPad Air 和 MacBook Air 等產品線推進搭載 OLED 屏幕。 發表于：12/6/2024 消息稱Intel正尋求外部空降CEO 基辛格突然退休 Intel正尋求外部空降CEO！候選人包括陳立武、Marvell CEO等 發表于：12/5/2024 Marvell推出業界首款3nm制程PAM4光學DSP芯片Ara 12 月 4 日消息，Marvell 美滿電子美國當地時間昨日宣布推出業界首款 3nm 制程 PAM4 光學 DSP 芯片 Ara。該芯片可將 1.6Tbps 高速光模塊的功耗降低 20% 以上，不僅降低了運行成本還能在受限功耗下滿足 AI 工作負載對高性能光通信的需求。 發表于：12/5/2024 ?…49505152535455565758…?
