半導體設備業的春天即將到來。隨著我國半導體產業持續快速發展，國內半導體設備業呈現出較快發展的勢頭。在國家政府大力支持下，國產半導體設備銷售快速穩步增長。

國產半導體設備規模十年翻了五倍

根據國際半導體產業協會的數據看，2017年全球半導體設備商出貨金額達到了560億美元，年增40%。中國大陸的晶圓廠產能持續開出，2018年半導體設備需求將持續增加，預計其支出金額將達到630億美元。由于中國大陸大幅擴建新晶圓廠，今年中國大陸半導體或將超過中國臺灣，成為全球半導體設備銷售金額增副最大的地區。

半導體設備業和集成電路是相輔相成的，隨著集成電路的逐步成長，半導體設備的發展得到了大幅促進，2017年我國集成電路市場規模達到了11985.9億元，同比增長8.7%，規模增速領跑于全球，對于半導體設備業產生一定的驅動作用。

十年來，我國部分高端裝備實現從無到有的群體突破。封裝測試裝備的國產化率超過芯片業，投影光刻機、倒裝機、刻蝕機、PVD、清洗機、顯影、勻膠等設備均已滿足先進技術的要求，高密度集成電路用基板已經開始替代進口。

半導體設備業仍需持續發力

長期以來，“進口為主，仿制為輔”是我國半導體設備產業發展呈現的最大特色。2016年中國進口的半導體設備達到64.6億美元，國產設備僅占到全球半導體總量2%，但是在國內占比略高，為11%，甚至2017年的增長速度達30%。“大家可以看到，2014年至2016年，我國35家設備企業年均增長率18.9%，如果再算上去年的話，可能年均增長率要超過20%。

另一方面，很多國產企業采取“攻山頭插旗子”的方式搶占國內設備業未開發領域，這必然造成產品后續的一些問題，例如與用戶結合的緊密性不足、與上下游產品之間的切合度不夠等。這種方式沒有什么錯的，但是隨著我國半導體產業的慢慢崛起，就要改變這種做法，提升與用戶結合的緊密度，建立與產品的聯系，然后才有機會產生優秀的解決方案。

“小投入無產出，大投入高回報”似乎成為了業內默許的一個規律。即使解決了資金的問題，研發周期長也是企業必須要面對的一個壓力。從2025到2030，這個目標很宏偉，設備業有著更長遠的目標，我們需要國家地方政府的支持，設備業需要持續發展，更需要政策在下一年度的繼續支持。對設備業來說，我們一方面感到機遇，另一方面也要面臨挑戰。

空窗期機遇到來，翻身仗信心滿滿

隨著集成電路特征尺寸持續縮小，傳統工藝也接近了物理極限，設備制造的難度會越來越大。中國是設備需求大國和使用大國，帶動全球設備發展對我國企業來說，機遇與挑戰并存。中國企業需要牢牢抓住機會，特別是當前集成電路快速發展，為國內企業爭取了一個非常有利的窗口期，但是窗口期的時間并不長，需要分秒必爭，把握時機。如果把握不住這個機會，供給側能力改革提升后，對國家整個集成電路產業規模、產業價值都會產生影響，整體成果會大打折扣。