汽車電子最新文章 羅德與施瓦茨和杜爾合作開發ADAS/AD 功能測試 自動駕駛和自主駕駛車輛依靠攝像頭和雷達等傳感器，在行駛中協助或接管決策。為確保道路安全，必須對傳感器的正常互動和功能進行全面測試。 發表于：5/31/2024 X-FAB增強其180納米車規級高壓CMOS代工解決方案 中國北京，2024年5月21日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎器件——這些器件具有可擴展SOA，提高運行穩健性。 發表于：5/31/2024 強強聯手，共創未來：艾邁斯歐司朗助力速騰聚創發布MX激光雷達 中國 上海，2024年5月21日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，隨著汽車智能化浪潮的滾滾推進，激光雷達已成為自動駕駛系統不可缺少的核心傳感器，引領高級輔助駕駛技術的未來。 發表于：5/31/2024 是德科技與 ETAS 攜手提升車載網絡安全 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）與 ETAS 攜手為汽車制造商和汽車供應商提供了一個綜合車載網絡安全解決方案，以便在汽車上路時確保安全。根據雙方約定，ETAS 的 ESCRYPT CycurFUZZ 智能汽車模糊測試工具將集成到是德科技的車載網絡安全測試平臺。 發表于：5/31/2024 應對納安級 IQ 系統中的性能挑戰 本文重點介紹了在不同電源應用中實現納安級 IQ（靜態電流）的各種設計機制及其挑戰。 發表于：5/31/2024 泰克科技亮相恩智浦汽車生態技術峰會，展示前沿測試技術 2024年5月31日，中國北京 —— 業內領先的測試與測量解決方案供應商泰克榮幸地參與了恩智浦主辦的汽車生態技術峰會。本次峰會以“軟件定義汽車”為核心議題，旨在深入探討汽車行業電動化和智能化等前沿技術趨勢，共同描繪汽車產業的未來藍圖。 發表于：5/31/2024 恩智浦舉辦汽車生態技術峰會，發布全新S32 CoreRide開放平臺 中國杭州——2024年5月30日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）于杭州舉辦為期兩日的恩智浦汽車生態技術峰會，并發布全新S32 CoreRide開放平臺。在汽車產業加速邁向智能互聯的發展趨勢下，恩智浦高管、行業領軍企業與生態合作伙伴于峰會期間共同前瞻新時代的創新機遇，探討產業變革下的新生態發展模式，攜手推動汽車產業智能化升級并邁向國際化新高度。 發表于：5/31/2024 e絡盟推出綜合指南，為電動汽車充電站開發提供技術資源 中國上海，2024年5月31日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟發布最新解決方案綜合指南。該指南重點關注電動汽車（EV）充電站，提供電動汽車充電站開發過程中從電源管理到連接，到安全措施等各個方面的資源。 發表于：5/31/2024 意法半導體新車規單片同步降壓轉換器面向輕負載、低噪聲和電隔離型電源應用 2024 年 5 月 20 日，中國 – 意法半導體推出了新系列汽車級降壓同步DC/DC轉換器，新產品有助于節省電路板空間，簡化車身電子、音頻系統和逆變器柵極驅動器等應用設計。 發表于：5/31/2024 融合功能安全，打造先進的汽車HMI設計 功能安全是汽車系統的一個關鍵設計考量，對于制動、轉向以及高級駕駛輔助系統（ADAS）等安全關鍵功能尤為重要。為降低汽車的整個生命周期中的風險和系統潛在故障，全球監管機構針對自動駕駛汽車（AV）和ADAS技術逐步實施更嚴格的安全標準。這一趨勢推動了功能安全原則在整個開發過程中的貫徹，包括半導體的設計和制造。 發表于：5/31/2024 精密數字萬用表加緊應對現代電子設計挑戰 在當今的電子設計中，從低功耗物聯網產品到汽車電子產品，低功耗和高效率是制造商的關鍵競爭優勢。實現這些目標意味著設計人員現在必須比以往任何時候都更多地測量更低的電流，并能夠捕獲無線設備產生的更復雜的負載電流波形。一個關鍵的挑戰是找到功能強大、易于使用的儀器，在非常低的功率水平下具有足夠的靈敏度。 發表于：5/31/2024 晶科能源基于N型TOPCon的鈣鈦礦疊層電池轉化效率再創紀錄 33.24%！晶科能源基于 N 型 TOPCon 的鈣鈦礦疊層電池轉化效率再創紀錄 發表于：5/31/2024 CGD與中國臺灣工業技術研究院簽署GaN電源開發諒解備忘錄 為電動汽車、電動工具、筆記本電腦和手機應用開發功率密度超過30 W/in3的140-240 W USB-PD適配器 發表于：5/31/2024 Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來越受歡迎的D2PAK-7封裝 奈梅亨，2024年5月23日：Nexperia 今天宣布，公司現推出業界領先的1200 V碳化硅（SiC） MOSFET，采用D2PAK-7表面貼裝器件（SMD）封裝，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供選擇。這是繼Nexperia于2023年底發布兩款采用3引腳和4引腳TO-247封裝的SiC MOSFET分立器件之后的又一新產品，它將使其SiC MOSFET產品組合迅速擴展到包括RDSon值為17、30、40、60和80 mΩ 且封裝靈活的器件。 發表于：5/30/2024 Aledia攬獲雙獎：“French Tech 120”以及Blue NOVA榮獲Display Week獎項 Aledia入選2024年French Tech 120計劃，此榜單計劃旨在表彰法國120強高潛力初創企業，它進一步驗證了公司對創新和可持續增長的承諾。這一認可鞏固了Aledia作為顯示行業領先的創新企業的地位，蓄勢待發影響全球產業。 發表于：5/30/2024 ?…35363738394041424344…?
