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蘋果M5將采用臺積電3nm＋SoIC工藝
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傳小米2025年正式發布自研3nm SoC芯片
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瑞薩率先推出采用車規3nm制程的多域融合SoC
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臺積電尖端制程產能利用率持續提升
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三星第一代3nm GAA制程良率僅60%
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消息稱三星1&2代3nm工藝良率僅60%和20%
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小米自研3nm手機SoC成功流片
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